Intel 670p M.2 1000 GB PCI Express 3.0 3D4 QLC NVMe

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SKU: 1_T_0383_3302-06G Categorie: , ,

Consumo energetico (inattivo) 0,025 W
Intervallo temperatura di funzionamento 0 – 70 °C
Massima temperatura di funzionamento 70 °C
Vibrazione di funzionamento 2,17 G
Vibrazione di non-funzionamento 3,13 G
Tecnologia Intel® High Endurance (HET) No
Tecnologia Intel® Rapid Start
Intel® Remote Secure Erase No
Intel® Smart Response Technology
Tipo di RAM PCIe 3.0 x4, NVMe
Famiglia processore Intel SSD 6
Consumi (modalità attivo) 0,08 W
Data di lancio Q1’21
Scrittura casuale (span di 8GB) 330000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Tasso di autonomia dell’unità SSD 370
Resistenza agli urti dell’unità SSD 1000G,0.5msOper/ing—1500G,0.5msnon-oper/ing
Lettura sequenziale 3500 MB/s
Scrittura sequenziale 2500 MB/s
Stato Launched
Lettura casuale (span di 8GB) 220000 IOPS (Operazioni di input/output per secondo)
Dimensione hard disk M.2
Capacità SSD 1000 GB
Interfaccia PCI Express 3.0
Tipo memoria 3D4 QLC
NVMe
Componente per PC/Thin Client/Tablet
criptaggio hardware
Algoritmi di sicurezza supportati 256-bit AES
Protezione dati da utente a utente
Tecnologia Potenziata Protezione Perdita di Energia No
SSD monitoraggio temperatura No
Uncorrectable Bit Error Rate (UBER) < 1 per 10^15 bits read
Tempo medio tra guasti (MTBF) 1600000 h
Classificazione per TBW 370
SSD ARK ID 204109
Codice del Sistema Armonizzato (SA) 8471706000
Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN) 5A992CN3
Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS) G182471

Informazioni aggiuntive

Peso 0,0 kg

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